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Ti/AI扩散焊接界面的组织与性能

更新时间:2015-10-14

【摘要】以纯钛TA2为基材,纯铝箔为过渡连接层,在不同工艺参数条件下采用真空扩散焊方法进行焊接,对焊接后试样界面的组织、化学成分、断口形貌和组成相进行分析。

【关键词】

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